半导体激光阵列封装技术项目

　　半导体激光阵列封装技术解决半导体激光器的高效散热问题，包括超高导热微通道热沉的In焊接、AuSn硬焊料焊接、子模块焊接等。

　　应用领域主要为固体激光器泵浦与激光医疗领域。

　　二、预计投资额度：1000万元

　　三、合作模式：技术入股

　　四、联系方式

　　联系单位：中科院长春光机所发光室大功率半导体激光器及应用研究室

　　联系地址：长春市东南湖大路3888号

　　联 系 人：单肖楠

　　联系电话：0431-86176020